三星电子将扩大HMB芯片封装工厂

　　公司周二表示，为了提高高带宽存储器（HBM）芯片的产量，将扩大韩国忠清南道的半导体封装工厂。

　　该公司的高管透露，根据与忠清南道政府签署的谅解备忘录，三星电子将把三星显示器公司在首尔以南约85公里处的天安市拥有的一家未充分利用的液晶显示器工厂改造成一家半导体制造厂。

　　新工厂预计将于2027年12月完工，将配备先进的HBM芯片封装生产线，因为HBM芯片在人工智能计算中起着至关重要的作用，因此需求量很大。

　　封装是半导体制造过程中保护芯片免受机械和化学损伤的关键阶段。三星电子期待通过天安工厂的升级，在全球半导体市场上重新获得竞争优势。

　　这家全球最大的存储芯片制造商目前在HBM领域显然落后于其本土竞争对手SK海力士。

　　由于质量问题，三星电子向英伟达供应最新的第五代HBM3E产品的计划被推迟。